导热硅胶是如何工作的？

记得以前给处理器风扇做清洁的时候，拆开散热器，发现处理器上有很多黏糊糊的白色液体。这件事儿给笔者留下了深刻的印象，当时不知道那些就是导热硅胶。记得当时傻傻的将这些流出来的硅胶都给擦拭干净了。

当你阅读完这篇文章之后，你就会对处理器上的导热硅胶有更加深入的认识，了解他们是如何工作的，为什么要在处理器与散热器之间要添加这种黏糊的东西。另外我们也会传授你独门秘籍，告诉你如何正确的涂抹导热硅胶，达到最高的散热效率。

对于电脑来说，是一个非常夸张且复杂的电子系统。他会发出很高的热量。如果没有导热硅胶，甚至当你在玩大型3D游戏的时候，你的四核心处理器会撑不过1个小时就死机了。导热硅胶真的这么神奇么？

像是Corei7这样的处理器，Intel在广告里花言巧语的宣称，他们的性能多么的强大，但是他们的功耗又如此的低廉。事实上呢，一颗Corei7处理器的TDP会高达130W。他们会在一个非常小的面积上，非常集中的发散出巨大的热量。我们需要通过CPU散热器，把它发散出来的热量快速的带走。由此，导热硅胶就成为了处理器顶盖与散热器之间，热量交换传导的纽带。

也许你可能盲目的认为，无论是处理器还是散热器，他们的表面都足够光滑。但是如果你在显微镜下观察的话，你就会发现，他们的表面并不像是你看到的那么平整，各种沟槽和表面起伏都会严重影响到散热传导的效率。

细小的沟槽和突起，使得他们的表面并不能完美的贴在一起，因此在这些缝隙之间就会存有空气。而空气算不良的导热材料。随着处理器的工作与发热，这些细缝中的空气也会膨胀，由此处理器与散热器之间的缝隙就会进一步扩大。

不过现在我们有了一个救星，那就是导热硅胶。它可以填补处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑。处理器与散热器表面无缝贴合。这样就极大的增加了热传导的面积，增加了换热的效率。　导热硅胶的性能

导热硅胶有油脂形态的，也有固态的，同时也有很多不同种类的材料可以胜任导热硅胶的应用。在制造商生产导热硅胶的时候，通常会考虑以下几个因素。热传导率，也称作导热效率。作为出色的导热材料，必须能够很快的吸收热量，并且能散发热量。通常我们衡量导热硅胶的效率都使用一个叫导热系数的单位。某种材料的导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。如果你是个吝啬的人，在导热材料方面克扣预算，那么要想达到同样的散热效果，你将选购更贵的风扇，更贵的散热器。反之，如果你的导热硅胶有很高的效率，那么你在选购风扇与散热器的时候，就可以留有余地。

左图没有导热硅胶，热量无法顺畅的散发出去。右图，涂抹有导热硅胶，热量可以很顺畅的发散出去。

当然除了导热系数以外，对于导热硅胶。我们还有着很多其他苛刻的要求。例如电导率、流体特性、稳定性。

电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。如果导热材料不慎流到其他地方，有可能造成设备的短路和损坏。由此，很多常见的导热产品都用硅胶作为导热的基础性材料。因为他们的电导率非常的弱。

现在有越来越多的导热硅胶中，会掺杂许多金属化合物成分，例如，传说中的北极银。为了得到强大的导热系数，它会在导热硅胶中参杂99.99%的纯银。但是虽然他们的导热系数有大幅增加，但是使用这些导热材料的时候，你需要格外的小心。

流体特性，流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。由此一般我们常见的导热硅胶，都是以液体或者粘稠液体的形态存在的。

在很长一段时间内，我们不会轻易的打开机箱，拆掉处理器上的散热器。因此，这就需要导热硅胶具备长期的稳定性与可靠性。能够保证在一个相当长的时期内，持续为处理器与散热器进行导热换热。不过为了达到出色的导热系数与流体特性，通常我们会在导热硅胶中看到水或者是其他液体。当这些液体随着时间的流逝而挥发、蒸发掉之后。那么导热硅胶就会固化，导热硅胶的分子之间也会形成空洞。这就有点像是风干了的鼻涕一样恶心。出现这样的情况，究其原因都是因为你使用了低质量的导热硅胶材料所致。要想避免这种情况的发生，你就要购买更高质量的导热产品。